即将于9月16-18日在深圳国际会展中心举办的CIOE智能传感展，聚焦3D视觉技术在消费电子、智能驾驶、智能家居、先进制造、医疗等领域的应用，ams osram、奥比中光、Lumentum、芯视界、灵明光子、驭光科技、蓝芯科技、飞芯电子、知微传感、锐芯微、睿熙科技、CDA、3MChina、唐晶量子、的卢深视、鲲游光电、柠檬光子、乾照光电、炬佑智能、光鉴科技、瑞识科技、聚芯微电子、光微科技、宇称电子、元橡科技、旭晟半导体、慧芯激光、宇凌博雅等企业（排名不分先后，以现场为准）都将带来精彩展出。展会同期还将举办“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用、汽车成像&激光雷达、消费级3D传感、自主移动机器人、机器视觉等相关会议，即刻扫码领取参观证件，免排队观展无忧，更可免费参与相关应用会议！
艾迈斯欧司朗集团
ams主动立体视觉技术是建立在业内领先的ams照明模块上，用于泛光和点投影仪的一款3D传感产品。这款立体视觉系统是基于近红外传感器，可提供高质量3D深度图，具有高性能、低成本的特点。
奥比中光科技集团股份有限公司
S1 嵌入式模组是基于蚂里奥 3D 结构光技术设计的一款小尺寸且高性 能的 3D 嵌入式方案，该方案适用于 30-100cm 间距离的人脸识别的 智能产品，支持 MIPI 接口 , 可实现近距离的活体检测，人脸识别等 原始数据采集功能。为人脸识别提供高质量的原数数据，大大提高了 传统识别的可靠性、安全性。该模组通过了 Class 1、RoHS 等认证。
Astra+为奥比中光Astra系列的全新升级产品，外壳采用可拆卸、模块化的设计。拥有独特的智能主动散热系统，在严苛环境下仍能稳定输出高质量的深度图像。接口升级为USB3.0，可提供更高带宽，USB Type-C带锁定接口；Astra+支持全新Orbbec SDK，与Zora P1开发板组成的开发套件功能全面，能帮助开发者更高效灵活使用。可适应在手势识别、人体跟踪、三维测量、环境感知和三维地图重建等场景应用，是目前奥比中光深度相机应用领域最广泛的产品。
Lumentum
Lumentum 是消费类二极管激光器的行业领导者，目前在世界各地，有超过 6亿只Lumentum 二极管激光器正在运行，广泛应用于智能手机、人脸支付、智能物联网和游戏设备等应用领域，满足各种复杂的3D传感应用需求。
南京芯视界微电子科技有限公司
单光子3D-dToF面阵传感器VI4330（320x240）
VI4330 是一款单光子图像传感器，集成了76.8K 像素（320行 x 240列）的SPAD 探测器阵列以及3D成像电路。基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，VI4330可以输出精度为厘米级的3D点云数据及深度图。这款Soc为固态激光雷达和3D成像提供了高效能、低成本的解决方案。
单光子3D-dToF面阵传感器VI4320（256x64）
VI4320 是一款单光子图像传感器，集成了16K 像素（64行 x 256列）的SPAD 探测器阵列以及3D成像电路。基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，VI4320可以输出精度为厘米级的3D点云数据。这款Soc为固态激光雷达和3D成像提供了高效能、低成本的解决方案。
单光子3D-dToF面阵传感器VI4310（160x120）
VI4310 是一款单光子图像传感器，集成了19K 像素（160行 x 120列）的SPAD 探测器阵列以及3D成像电路。基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，VI4310可以输出精度为厘米级的3D点云数据。这款Soc为固态激光雷达和3D成像提供了高效能、低成本的解决方案。
Woodpecker单光子面阵深度传感器(Depth SPADIS)利用领先的光子捕捉技术以及先进的CMOS 3D堆叠生产工艺，是同时拥有单光子探测器(SPAD)和直接飞行时间(dToF)的处理系统。通过对单个SPAD进行时间积累进行dToF距离结算，拥有240x160个空间分辨率单元，照亮水平60°、竖直45°视场区域，空间角分辨率可达0.25°。依靠强大的距离结算功能，Woodpecker在深度数据上最远探测距离可达22米，距离精度可达1厘米，是智能机器人、AR相机等系统不可或缺的深度传感器。
灵明光子利用领先的光子捕捉技术以及先进的生产工艺，推出了第五代硅基单光子倍增管（Silicon Photo-Multiplier, SiPM）单光子传感器。具有业界领先水平的高光子捕捉率、高增益、更低的串扰和极高的填充比使灵明光子的SiPM-P5芯片能够非常好地应用在车载激光雷达、光学传感、医疗影像以及机器人路径规划和建图中作为系统的光学接收端，以带来更低的驱动电压、更远的探测距离、更低的探测噪声以及更小的整机尺寸。同时灵明光子支持客户搭建整套SiPM-P5系统，为使用客户提供系统搭建的便利。
嘉兴驭光光电科技有限公司
智能锁一体化人脸识别模组是具有活体检测功能的结构光门锁人脸识别模块方案，根据使用需要，可输出IR照片、活体检测结果、人脸识别结果等，可应用于黑夜、正常室内照明、室外阳光等多种光照环境。
衍射光学元件（Diffractive Optical Elements) 简称 DOE，又称二元光学器件，主要用于激光束整形，比如均匀化、准直、聚焦、形成特定图案等。应用端包括激光模组、激光舞台灯光栅、激光笔、激光水平（光栅栅线，十字线），激光切割机，激光扫描仪，激光手电筒，相机聚焦光栅，结构光、TOF 3D深度识别模组等；ROE能实现激光匀化、分束和光束聚焦、高灵敏度成像、准直、波前传感等功能，一般应用于高灵敏度成像，光纤耦合通讯，激光美容，激光加工及探测等方面。
杭州蓝芯科技有限公司
Wukong-H1是一款专为机械臂研发的结构光3D视觉传感器，主要用于辅助机械臂对物体的定位抓取。
Wukong-H2是一款专为复合机器人或小型机械臂研发的结构光3D视觉传感器，主要用于辅助机械臂对物体的定位抓取。
Eagle-V1是一款专为移动机器人研发的3D视觉传感器，适用于室内场景的定位导航。
Eagle-S1是一款专为移动机器人研发的3D视觉传感器，主要用于机器人的精准避障。
Eagle-M3是一款专为移动机器人研发的3D视觉传感器，主要用于实现移动机器人的精确避障和精准对接。
飞芯提供TOF模组参考设计方案，其采用飞芯自行研制开发的TOF传感器芯片，具有低成本，高集成能力等特点。该机芯将激光器、激光驱动器、及TOF传感器以标准协议接口与控制方式集成在一起，最大限度缩短客户的产品上线周期。该产品主要适用于车内DMS系统、车辆后装自动泊车系统、智能家居、智慧物流、智慧工业等3D视觉应用领域。
C001 芯片为一款拥有像素自主设计专利的 ITOF 深度图像传感器芯片，该芯片采用全局曝光，像素阵列分辨率为320*240，具有多种工作模式，能够同时完成2D和3D成像，适用于多种消费级及工业级应用场景，其芯片功耗相较市场同规格产品降低50%以上。
西安知微传感技术有限公司
D130系列3D相机是一款能提供亚毫米级别精度的大视野、大景深的传感设备。相机内部集成高性能计算平台，实现片上点云深度计算，支持点云、深度图、灰度图以及RGB多种数据同时输出。
锐芯微电子股份有限公司
BGXP01为二维CMOS图像传感器，具有高分辨率、低噪声、大面阵、高帧率和宽动态范围等特点。综合应用锐芯微电子拥有的杰出的CMOS图像传感器设计技术及独特的ADC集成一体化方案，BGXP01技术性能优良，易于集成。
BGXP02为二维CMOS图像传感器，用于口腔科口内X射线平板探测器，具有高分辨率、低噪声和宽动态范围等特点。综合应用锐芯微电子拥有的杰出的CMOS图像传感器设计技术及独特的ADC集成一体化方案，BGXP02技术性能优良，易于集成。
宁波睿熙科技有限公司
除VCSEL芯片产品外，睿熙科技根据客户的不同应用，提供不同功率、视场角和模组尺寸的泛光源/ToF投射灯模组产品，并可以根据客户需求定制人眼安全保护机制。模组产品视场角FOV包括60x45、72x55、86x68、110x90等，模组尺寸包括3.2x2.2x1.2、3.5x3.2x1.3、3.5x3.5x2.0、3.5x3.5x1.6等。适用领域：人脸识别、手势识别、无人机、扫地机器人、疲劳驾驶检测、安保摄像头等。
CDA GmbH
聚合物材料，半导体晶圆工艺制造，广泛用于3D传感器（结构光方案）、汽车、AR/VR、机器视觉等领域。
3M中国有限公司
3M VHB GPH系列，针对高温应用环境开发 可短时耐受230度 在高温下依然可以保持相当的胶粘强度。
3M Sctoch-Weld PUR 6316系列
3M PUR 6316系列，广泛应用于手机，笔电，可穿戴设备的密封组装。在双85，耐人工汗液等极具挑战的应用环境中表现出色。
3M Sctoch-Weld 低温固化环氧结构胶 5520
单组分低温固化环氧胶粘剂 固化温度55度，固化时间20分钟 为热敏器件精细点胶组装提供了新的解决方案。
西安唐晶量子科技有限公司
GaAs 3/4/6寸 940nm VCSEL 外延片
GaAs 3/4/6英寸 940nm VCSEL 外延片 GaAs 3/4/6英寸 940nm VCSEL外延片: 用于光通信，3D传感成像，激光雷达等。可代工 6XXnm/795nm/850nm/9XXnm VCSEL外延片。
InP 1.3um/1.5um激光器及探测器(PIN, APD)外延片：用于光通讯。
北京的卢深视科技有限公司
重明系列320S 是北京的卢深视科技有限公司最新的3D结构光模组，该模组是一款主打低功耗，小体积易集成的3D人脸识别产品，320S模组利用结构光3D成像技术进行人脸识别身份验证，适用于30~100cm距离的识别场景。该模组内置高性能深度计算芯片，极大提升了人脸识别的安全性，可靠性与稳定性。
结构紧凑的结构光RGBD相机，可用于刷脸支付终端、银行ATM、无 人货柜、地铁刷脸闸机、AR/VR、物品体积测量等场景。
深圳市柠檬光子科技有限公司
高功率810& 850& 940nm VCSEL芯片 面向高功率、高效率设计，具有高可靠性，波长稳定，光谱宽度窄，热阻低，高温性能表现卓越 典型峰值光电转换效率：48% 可根据客户需求进行定制 典型应用: 手势识别、激光雷达、TOF模组、红外照明、3D人脸识别、辅助驾驶。
厦门乾照激光芯片科技有限公司
3D传感用VCSEL 提供多种功率和波段选择 （波长涵盖 808/850/940nm，功率覆盖10mW~8W） 可根据需求提供定制。
3D传感用VCSEL 提供多种功率和波段选择 （波长涵盖 808/850/940nm，功率覆盖10mW~8W） 可根据需求提供定制。
上海鲲游科技有限公司
鲲游是目前国际上少数几家可以提供全息光栅波导的厂商，在AR光波导领域有丰富的设计经验，并且掌握了各类复杂光栅齿形的加工工艺 通过严格的仿真设计，高精度的母版加工以及纳米转印技术，已经可以实现量产大视场角、高清晰度、多色的AR显示光波导：逍遥系列全息光栅波导的结构厚度<1微米，原理上没有厚度下限，可以真正做到薄如蝉翼 通过晶圆工艺光刻，尺寸灵活，最大可达几十厘米尺寸，多种创新应用场景 通过半导体制成，成本与量直接相关，可以做到极低成本；通过纳米尺度结构的完美复制，控制良率和一致性，实现量产。
TOF用Diffuser和结构光DOE已成功导入大规模量产 支持出射光场的全面定制。比如结构光的散斑分布、TOF的出射角度分布、强度均匀性等 支持多种材料的产品。包括树脂玻璃材料（POG，可过回流焊要求）、纯石英材料、纯树脂材料（可过回流焊）等 支持ITO玻璃的定制化处理。自有ITO玻璃量产生产线 支持快速小规模打样，和多种尺寸大规模生产（4、6、8寸wafer） 支持单台阶与多台阶设计（32台阶） 提供完整的解决方案与建议。依托深厚的产业链关系同股东关系，为客户提供完整的产业链支持。
上海炬佑智能科技有限公司
OPNE8008 3D飞行时间传感器评估套件依托自主研发设计320x240像素850mm NIR ToF传感芯片及算法设计,采用脉冲式调制，具有高精度、低功率、抗太阳光、抗不同材料反射率的的特点，测量距离为0.15~5m，精度＜1%，尺寸仅有20mmx50mmx30mm，带USB3.0接口，方便使用，达到国际先进水平。提供Turn-key一站式服务, 即提供完整的光学、算法、电学、结构等整体解决方案。
Dolphin系列3D ToF平台基于炬佑多款不同规格的MIPI ToF模组, 搭配OPN6001 ToF ISP处理芯片, 完成3D深度数据的采集, 计算和处理. Dolphin系列平台提供了高精度, 低功耗, 易于使用和系统集成的ToF 3D视觉软硬件完整解决方案。
Hawk系列3D ToF平台基于炬佑QVGA ToF sensor, 搭配OPN6001 ToF ISP处理芯片, 完成3D深度数据的采集, 计算和处理. Hawk系列平台提供了高精度, 低功耗, 易于使用和系统集成的中场距ToF 3D视觉软硬件完整解决方案。
OPNOUS提供一系列飞行时间（ToF）成像模组，适用于各种3D传感应用。这些3D成像模块，可在850nm和940nm近红外光下实现业界领先的精度。模组功耗达到业界最低的水平，这使许多便携式和节能应用受益。
深圳市光鉴科技有限公司
Deptrum Stellar 400 系列深度相机利用 ToF 技术获取物体和空间的三维结构，前端自带算力，为用户提供分辨率高，盲区小，量程广，精度高的 3D 感知能力。Stellar 400 通过 USB2.0 接口传输最大 30fps 640x480 分辨率的 Depth/IR 数据，测量范围 0.4m-5m;以及 1280x960@30fps 的 RGB 图像。
Deptrum Stellar 200 系列深度相机利用ToF技术获取物体和空间的三维结构，并将彩色相机的RGB图像与深度数据融合，为用户提供便捷高效的3D感知能力。Stellar 200通过USB3.0接口供电，并以最大30fps的速度输出ToF深度数据及30fps 速率输出RGB图像。配合独特的光学、电子、高精度算法计算深度信息，测量精度可达毫米级。
Deptrum Aurora 710 系列深度相机利用 3D结构光技术获取物体和空的三维结构，并将彩色相机的 RGB 图像与深度数据融合，为用户提供便捷高效的 3D 感知能力。Aurora 710 利用高度优化的深度重建算法在内嵌的 ARM 嵌入式处理器上完成 3D 重建，不依赖后端平台算力。此外，Aurora 710 内含一个 1.0 Tops 算力的 NPU,可灵活支持客户的人工智能算法移植和集成到深度相机中，形成人脸支付等完整的解决方案。
Deptrum Aurora 500 系列深度相机利用 3D结构光技术获取物体和空的三维结构，并将彩色相机的 RGB 图像与深度数据融合，为用户提供便捷高效的 3D 感知能力。Aurora 500 利用高度优化的深度重建算法在内嵌的 ARM 嵌入式处理器上完成 3D 重建，不依赖后端平台算力。可灵活支持客户的人工智能算法移植和集成到深度相机中，形成完整的解决方案。
Deptrum Aurora 300 系列深度相机利用 3D 结构光技术获取物体和空间的三维结构，并将彩色相机的 RGB 图像与深度数据融合，为用户提供便捷高效的 3D 感知能力。Aurora 300 深度相机定位于高性价比市场，利用高度优化的深度重建算法在嵌入式处理器上完成 3D 重建，无需额外的 ASIC 芯片，降低终端产品的硬件成本。
深圳瑞识智能科技有限公司
瑞识3D结构光模组整合瑞识VCSEL点阵投射器、瑞识VCSEL泛光源、RGB/IR传感器，可提供MIPI接口或USB接口。该模组配备瑞识自研散斑结构光算法，可在0.3米-1.2米工作范围内精确计算物理三维深度数据图并可转换为可视化点云数据图。配合活体检测算法，该模组可适用于刷脸支付终端或刷脸智能门锁设备。
瑞识VCSEL点阵投射器整合瑞识自主随机阵列VCSEL芯片和光学衍射元器件（DOE），可在74°x56°的视场角内投射出两万多随机光点，可广泛适用于室内或室外三维结构光深度重构。该点阵投射器可根据客户需求定制不同点阵数量、焦距和FOV等参数。
瑞识VCSEL激光测距光源集成了瑞识自主单孔或一字列VCSEL芯片，可投射出用于扫地机激光雷达或其他测距设备的单点、单线、十字线光型，助力提高测距模块的测距、路径规划、避障等能力。该产品可进行pin-to-pin替代设计或小尺寸定制化设计，波长涵盖650nm、808nm、850nm和940nm。
瑞识科技基于自主研发VCSEL芯片和独特的光学设计技术，充分发挥VCSEL芯片的性能优势，将VCSEL芯片与各类光学器件（透镜、扩散片、衍射器件）进行小尺寸封装集成，推出系列光学集成光源产品，可作为发射端光源应用于以结构光、ToF、双目为主的3D光传感应用场景。
瑞识VCSEL芯片产品系列涵盖波长范围650nm-940nm，可定制单孔、规则阵列或随机阵列发光孔排布。其单结或多结外延设计可将光功率从数毫瓦提升至数百瓦，芯片产品可广泛应用于接近传感、ToF、结构光、机器视觉和激光雷达等领域。瑞识VCSEL芯片产品已率先完成国产供应链整合和验证并已实现6英寸晶圆大规模量产，其产品性能与全球先进水平同步。
武汉市聚芯微电子有限责任公司
聚芯微电子ToF飞行时间传感器芯片有HVGA级（480x360）分辨率、VGA级（640×480）两组分辨率像素规格，采用了全球领先的背照式技术（Back-side illumination），在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。芯片针对NIR（近红外）波长进行了特殊优化，在850nm/940nm波段具有良好的感光度，QE（量子效率）可以达到30%以上，典型场景下的测量误差（σ error）< 0.5%。产品可广泛应用于人脸识别、AR/VR、动作捕捉、3D建模、机器视觉等领域。
杭州宇称电子技术有限公司
六和SPAD大规模面阵分辨率128*160，可实现高精度的测距能力，并具备片上后处理电路以提供高时间分辨率的光子基数结果。该面阵器件可识别视场内的不同物体，并具备可选址功能以定义灵活的兴趣区域和空间分辨率。可用于触控辅助对焦及3D建图等应用。
六和系列小规模SPAD面阵分辨率20*16，可实现中等空间分辨率的高精度测距能力，并具备片上后处理电路以提供高时间分辨率的光子基数结果。该面阵器件可识别视场内的不同物体，并具备可选址功能以定义灵活的兴趣区域和空间分辨率。可用于触控辅助对焦、无人机定高等应用。
MP55QT是一种可适用于PMS和LDS等接近传感和单点测距模组的SPAD芯片。芯片内置的SPAD感光单元和TDC 计时电路可以直接测量光脉冲发射和反射回波到达的时间差，从而计算实际距离， 片上还同时内置模拟供电、片内激光器驱动、信号处理深度结算和主控模块。可以实现低成本高集成度高可靠性的3D测距模组，并拥有更快的测量速度和更高的测量精度。
元橡科技（北京）有限公司
元橡科技A35立体相机，实时输出高精度点对齐的 RGB-D 数据，可用于三位空间测量、障碍物检测和物体识别功能等，产品具有体积小、精度高、延迟低等特点。
元橡科技双目立体视觉盲区监测系统（Binocular Stereo Vision BSD System,简称BSDS）是一款专门为客车、卡车以及各类特种车辆等量身设计的盲区监测智能产品，具有盲区全类型目标检测，类栅栏识别，类路肩识别，车道线识别等功能，达到智能预警的效果，如栅栏另一侧目标主动过滤，公交站台上（类路肩）的目标主动过滤等，路肩另一侧目标主动过滤等，当盲区范围内的目标存在碰撞风险时，BSDS 会以声光（均由预警显示器发出）的形式提醒驾驶员，辅助驾驶员安全驾驶，避免交通事故的发生。
作为基于双目视觉技术的 3D 传感器，元橡智能立体相机深度版可以实时输出 RGBD 数据，即 RGB 图像+深度信息，为客户快速的开发提供高性能产品支持。图像信息叠加空间信息，增强各种设备的感知能力，特别是智能运动的设备。相机可广泛应用于无人车、无人机、服务机器人等的对象检测，空间感知等；也可以用于体积测量、工业视觉筛检等。
FV-100双目立体相机(商用车版)预警系统是元橡科技针对商用车研发 的车规级ADAS产品。FV-100双目立体相机预警系统基于双目智能立体视 觉，实现对全对象（车道线、车辆行人等障碍物、限高杆和涵洞等）的检测跟 踪和识别，提供车道偏离预警(LDW)，前向碰撞预警(FCW)，限高预警 (HLW)等多种功能。
双目立体相机（乘用车版）预警系统是元橡科技针对乘用车研发的车规级 ADAS 产品。FV-P 双目立体相机预警系统基于双目智能立体视觉，实现对全对象（车道线、车辆行人等障碍物、限高杆和涵洞等）的检测跟踪和识别，提供车道偏离预警（LDW），前向碰撞预警（FCW）等多种功能。
广东省旭晟半导体股份有限公司
应用于TOF和结构光模组中的VCSEL红外光源，多种功率和FOV角度可供选择，可广泛使用在手机前置人脸解锁、后置3D成像拍照、面部识别、手势识别、地图建构、避障、体积量测、物体跟随、空间定位、距离感测、客流统计、AR、VR、MR等场景。
福建慧芯激光科技有限公司
慧芯激光的多模高功率近红外VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列芯片，采用国际先进的芯片制作工艺和独特的芯片设计方案，以严苛的技术性能指标为产品标准，制造满足多个领域需求的3D传感光电芯片。本系列光电芯片可提供输出功率范围为：0.85、1、1.5、2、2.5、3W的6个种类。其可靠的制作工艺，优异的光电转换效率、发散角等性能，使产品具备工作温度宽泛、性能稳定、低功耗、高可靠性等特性，适用于市场主流智能手机和智慧终端等设备。
青岛宇凌博雅科技有限公司
中心波长+/-1nm,半带宽3nm，截止深度6OD
